據patentlyapple報道，早在今年3月，由于受主要閃存供應商Kioxia污染事件影響，蘋果便開始尋找替代NAND 閃存芯片的供應商，如今，蘋果從三星和SK海力士獲得了新芯片。

近日我們了解到，蘋果供應商SK海力士開發了全球最高的238層4D NAND閃存，隨著AR 和VR應用的增加，這將變得非常重要。

三星最近向其客戶交付了238層512Gb三級單元 (TLC) 4D NAND 產品的樣品，并計劃于2023年上半年開始量產。

SK海力士NAND開發負責人Choi Jung-dal表示：“SK海力士通過推出基于4D NAND技術的238層產品，在成本、性能、質量等方面確保全球頂級競爭力。”

該產品在實現最高層數238層的同時，也是尺寸最小的NAND，這意味著它的整體生產率比176層NAND提高了34%，因為每片晶圓可以生產更多單位面積密度更高的芯片。

238層產品的數據傳輸速度為每秒2.4Gb，比上一代提升了50%，數據讀取能耗減少了21%，這一成就也符合SK海力士的ESG承諾。

238層產品最早將于2024年首先用于客戶端SSD，用作PC存儲，隨后是智能手機。

目前尚不清楚SK海力士是否贏得蘋果未來高端Mac或iPhone業務，盡管蘋果對其高價設備的頂級組件頗感興趣。

另一方面，三星也在美國加州圣克拉拉會議中心舉行的2022年閃存峰會上宣布了新的NAND 閃存解決方案。

三星在今年5月開發的業界首款UFS 4.0移動存儲計劃本月開始量產，新的UFS 4.0將成為旗艦智能手機的關鍵組件，以實現對高分辨率圖像和圖形密集型手機游戲的大量數據處理，未來，還將應用于移動通信、VR和AR。