智通財經獲悉，8月-9月，環旭電子(601231.SH)在接受機構調研和分析師會議中表示，公司汽車電子業務未來幾年的重點方向是powertrain方面(含Power Module)，到2025年這部分有望達到車電業務收入規模50%。IGBT的Power Module今年下半年開始量產，明年Power Module將快速放量，也計劃量產SiC產品。另外，從當前整個SiP市場構成來看，大客戶還是占據絕大部分的市場份額。大客戶未來幾年最值得期待的應用增長會在AR/VR方面，SiP模組“輕薄短小”“低功耗”“高可靠性”的特性非常適合AR/VR相關頭戴和眼鏡產品。公司今年已有AR/VR相關的SiP產品少量出貨。

明年在non-sip的業務成長預期將繼續保持良好勢頭 尤其是汽車電子

對于明年、后年的成長情況，公司指出，明年公司在non-sip的業務成長預期將繼續保持良好勢頭，尤其是汽車電子。SiP方面，公司積極拓展新客戶的業務機會，WiFi模組的出貨量今年大幅成長。未來新一代通訊技術，如WiFi6E、WiFi7、6G、低軌衛星等，將極大增加智能手機(包括安卓系統)對SiP通訊模組的需求，SiP模組在手表、手環、VR/AR等智能穿戴領域的應用也將越來越普遍。因此，SiP應用即將迎來“百花齊放”的“爆發點”。

從業務類別來看，公司未來的投資重心會在SiP模組、汽車電子相關的業務。SiP模組方面除了鞏固現在大客戶業務中的競爭地位，也在積極拓展SiP模組新客戶，在SiP模組需求“爆發”的過程中占有先機，取得更多增量。在汽車電子業務方面，公司將重點投資新能源汽車相關的Powertrain領域，爭取未來更多的與新能源車相關業務機會。

在業績預期上，公司表示，今年上半年營業利潤率同比顯著提升，下半年進入出貨旺季，營業利潤率將有更好表現。公司三季度月度營收繼續保持同比大幅增長，從當前趨勢看，第三季度營收同比增長有望超過30%，超過半年度業績快報時的預期，也將帶動利潤水平超預期。由于季節性因素，四季度通常是公司每年單季營收最高的季度，公司的產能利用率也將達到年度最高水平，獲利水平通常也是年度較高的。具體情況公司將在三季報中給出展望。

預計2024年下半年WiFi7將進入大規模商用 公司今年已有AR/VR相關的SiP產品少量出貨

在客戶方面，公司表示，從當前整個SiP市場構成來看，大客戶還是占據絕大部分的市場份額。大客戶未來幾年最值得期待的應用增長會在AR/VR方面，SiP模組“輕薄短小”“低功耗”“高可靠性”的特性非常適合AR/VR相關頭戴和眼鏡產品。公司今年已有AR/VR相關的SiP產品少量出貨。

其次，大客戶以外的WiFi6、WiFi6E的需求成長很快，WiFi7模組已經在研發中。預計在2024年的下半年，WiFi7將進入大規模商用階段，SiP模組的成本優勢將體現出來，在WiFi芯片廠商的推動下，智能手機應用WiFi7預計將大規模應用WiFi模組，安卓手機將帶來大量新增訂單需求。

第三，在智能穿戴產品領域，SiP有非常廣闊的應用前景。大客戶的產品定位高端市場，耳機、手表和手機在健康監控方面會是形成一個有效的閉環，未來大家會看到越來越明顯的整合趨勢。現在大家已經看到，消費電子的頭部廠商都在積極發展自己的硬件產品，拓展自己的硬件流量“入口”，智能手機、智能穿戴、智能家居、智能汽車等智能產品之間的結合也越來越緊密，SiP模組及微小化模組產品在這些智能產品上的應用勢必越來越廣泛，趨勢已來，勢不可擋。

主要圍繞SiP的異構封裝進行技術研發和業務拓展

關于工業類產品的發展機會，據回答，工業類產品應該是公司持續健康成長的業務板塊。收購法國飛旭后，工業類產品別更加豐富，從應用于倉儲物流方面的POS、智能手持終端產品，擴展到了更多領域，如能源、交通、航空航天、智慧工廠等領域。通過客戶和市場端的協同整合，也獲得更多深入拓展的機會，實現更好的銷售協同效果。當前全球供應鏈重構的趨勢下，歐美市場在地化制造的需求增加，環旭的全球化布局有利于拿到更多工業類產品的訂單。

在封裝上，公司表示，業界都在考慮做出集成度更高、性價比更高的模塊。SoC是用同一制程整合多個芯片設計，Chiplet是把不同制程的芯片封裝在一起。環旭做的SiP模組，解決的是一個小的電子系統的微小化的問題，是把芯片和很多被動原件功能集成的PCBA封裝成一個小模塊。所以SoC、Chiplet、SiP還是存在明顯差異的，環旭主要圍繞SiP的異構封裝進行技術研發和業務拓展。為滿足客戶的一站式需求，不是特別復雜的芯片，公司可以從wafer開始做，就是裸晶的貼裝和打線，可以更薄更小，減少材料消耗和制造中轉環節。

2025年預計整車廠客戶業務占比將達到50%~60%

針對車電業務，環旭電子表示，公司汽車電子業務未來幾年的重點方向是powertrain方面(含Power Module)，到2025年這部分有望達到車電業務收入規模50%。IGBT的Power Module今年下半年開始量產，明年Power Module將快速放量，也計劃量產SiC產品。

公司已布局電驅逆變器、OBC、PDU、BMS等新能源車Powertrain產品，未來產品類別會更加豐富。在業務拓展的方向上，將tier1廠商和整車廠并重。目前公司整車廠客戶的業務占比為1/3，2/3是tier1。到2025，預計整車廠客戶業務占比將達到50%~60%。

環旭現有的車身控制、智能座艙域控制器等業務，制造附加值或者說帶來的MVA不是很高。公司當前重點投資powertrain，爭取在汽車電動化的發展趨勢中與Tier1廠商、整車廠以及上游功率芯片廠商廣泛合作，從EMS+到JDM，提升設計制造服務的技術附加值。此外，在智能化、網聯化方面，公司智能座艙域控制、車載網聯NAD模塊等產品的訂單增長較快。車電業務今明兩年研發投入、固定資產投入還比較大，當前最重要是擴規模、搶跑道，奠定持續較快成長的扎實基礎。圍繞汽車電動化、智能化、網聯化的三大趨勢，公司希望能夠點、線、面結合，借力公司在消費電子、工業類產品方面積累的技術、經驗，拓展客戶合作，加快產品量產。

工業類方面SHD、POS方面的產品占比較高 霍尼韋爾、NCR、Zebra等是公司長期穩定的客戶

提及在各業務領域的顯著優勢時，公司則表示，在SiP模組方面，相對競爭對手，公司份額最大且有明顯的優勢。同時，公司也在積極拓展有成長機會的客戶，最近幾年公司大客戶以外的模組業務很快成長，去年2.6億美金，今年突破4億美金。公司會在保持大客戶業務的競爭優勢的基礎上，爭取新產品業務機會，保持優勢地位。

電腦存儲及周邊產品主要是服務器主機板、交換機主機板、SSD等業務，公司都是綁定了一些長期合作的客戶。SSD在國內做自主可控的產品客戶方面，也有不少的斬獲，比如國內NAND的知名廠商。公司會持續服務好與緊密關系的客戶，挖掘有潛力、有價值的新機會，比如服務器業務在北美市場的新客戶和本地化制造的訂單。

在工業類方面，SHD、POS方面的產品占比較高，霍尼韋爾、NCR、Zebra等是公司長期穩定的客戶。收購的法國飛旭，其客戶數量比較多、比較散，與環旭的重合度很低，業務呈現小量多樣的特征。公司支持飛旭的擴張發展，爭取各方面做到更有效的協同，拿到更多的批量訂單。

在車電業務方面，之前最低的時候占公司收入的比重為3.5%，去年達到5%，未來要做到10%以上，實現工業、車電、電腦存儲三足鼎立，甚至車電有機會后來居上。服務歐美日的客戶比較多，尤其是新能源車方面的機會，當前把更多的精力放到海外市場，希望在產業鏈分工合作方面有更好地卡位。產品方面，環旭計劃未來將powertrain產品營收占到車電營收的一半，成為全球比較重要的制造服務廠商。車身和域控制的需求還在增加，只不過看上去價格競爭更激烈一點，公司會選擇價格合理的客戶長期合作。ADAS也是將來很重要的領域，希望有合適的并購投資機會，把這塊業務做大做強。